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瑞萨电子2．49亿美元收购蜂窝物联网芯片厂商 Sequans206 发布日期：2023-08-17 09:41:24 “日本半导体制造商瑞萨电子（Renesas Electronics）已同意以2.49亿美元收购法国蜂窝物联网芯片制造商Sequans Electronics。这笔交易预计将于2024年第一季度完成，但须获得法国企业劳资委员会的正式批准，随后还要得到当地税务和监管部门的批准。这一2.49亿美元的估值涵盖了所有股东持有的所有股票，包括美国股票，同时也包括净债务。‘’ -
莱迪思即将举办线上研讨会探讨其最新的高级系统控制FPGA220 发布日期：2023-08-16 09:32:31 “莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布将举办免费的线上网络研讨会，会议的主题是探讨莱迪思控制FPGA——最近发布的MachXO5T™-NX FPGA系列产品。该产品旨在帮助客户解决日益增长的系统管理设计复杂性方面的挑战。‘’ -
OCP China Day 2023: 村田中国携高效电源产品及完整解决方案亮相，以创新绿色技术持续领航226 发布日期：2023-08-15 09:43:53 “以“OPEN MOMENTUM：智能化·可持续·拓展性”为主题，由全球最具影响力的开放计算组织OCP基金会主办的第五届OCP China Day全球技术峰会中国专场将在北京香格里拉酒店隆重开幕。全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）将在本次峰会上重点展示符合OCP标准的ORV3集中式供电电源及电池备份单元，为数据中心的节能、安全、智能、高效运行提供有力支撑。‘’ -
骁龙数字底盘赋能2025款凯迪拉克ESCALADE IQ，为全球用户带来由云连接支持的沉浸式体验和先进驾驶辅助系统233 发布日期：2023-08-14 10:38:56 “高通技术公司今日宣布，2025款凯迪拉克ESCALADE IQ将通过骁龙汽车解决方案为凯迪拉克用户带来最新前沿功能。在骁龙®数字底盘解决方案的支持下，ESCALADE IQ将配备最新一代骁龙®座舱平台和骁龙®汽车智联平台以及支持智能驾驶技术的Snapdragon Ride平台，为驾乘人员提供业界最佳的车内体验，带来更高水平的安全性和能效，并支持持续升级。‘’ -
Omdia：2023年上路的联网汽车将增长18%，开启利润丰厚的潜在收入新来源245 发布日期：2023-08-13 15:16:49 “根据Omdia对汽车市场媒体前景的最新展望，2023年道路上的联网汽车将增长18%。包括谷歌 (Google) 和苹果 (Apple) 在内的公司都在定位自己，以便在未来10年捕捉和开发这个市场的潜在收入机会。‘’ -
Interplex 新型电池互连系统赋能下一代电动汽车电池250 发布日期：2023-08-12 09:41:58 “通过设计和制造互连和机械产品赋能未来电动汽车解决方案的全球领先供应商Interplex亮相2023第九届上海国际新能源汽车技术与供应链展会（NEAS China 2023），并在活动期间展出新的基于无焊接卡入式布置的、灵活的新型专有电池集流器系统Cell-PLX™等解决方案。‘’ -
华为发布HarmonyOS 4：更好玩、更流畅、更安全243 发布日期：2023-08-11 10:29:29 “在8月4日的华为开发者大会2023（HDC.Together）大会上，HarmonyOS 4正式发布。自2019年发布以来，HarmonyOS一直以用户为中心，经历四年多的发展HarmonyOS已构建起全新的智慧生态体系，彻底改变了智能终端的交互方式。‘’ -
YXC时钟解决方案丨工业级PDA高精度导航定位248 发布日期：2023-08-10 09:42:01 -
华为开发者大会2023（HDC．Together）今日召开，鸿蒙生态引领全场景时代242 发布日期：2023-08-09 10:17:12 “2023年华为开发者大会（HDC.Together）今天正式开幕，华为发布HarmonyOS 4、全新升级的鸿蒙开发套件、HarmonyOS Next开发者预览版本等一系列领先技术，为用户提供前所未有的革新体验，帮助开发者更高效地打造创新的智能终端和应用服务。‘’ -
专访索喜CEO:立足日本，但希望融入全球体系206 发布日期：2023-08-08 10:46:40 “随着小型化趋势的发生，摩尔定律规定集成电路上的晶体管数量每两年就会增加一倍。七年前，节点尺寸是7nm。就在两年前，IBM发布了第一款2nm芯片，英特尔计划在2024年投产1.8纳米芯片。您谈到了小型化的局限性以及超越摩尔的概念，这超出了小型化的范围。您能解释一下Socionext（索喜）超越摩尔的概念吗？这意味着什么？这将使用哪些技术？‘’
