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智能化加速标准和协议的更新并推动验证IP（VIP）在芯片设计中的更广泛应用92 发布日期：2025-01-25 00:27:44 “随着AI技术向边缘和端侧设备广泛渗透，芯片设计师不仅需要考虑在其设计中引入加速器，也在考虑采用速度更快和带宽更高的总线和接口来传送数据。在2025年初于拉斯维加斯举行的消费电子展（CES）上，相关行业组织宣布了两项显示接口技术的重大进展，即HDMI 2.2和DisplayPort 2.1b；此外，加上去年下半年刚刚推出的蓝牙6.0和Wi-Fi 7等协议，让许多无晶圆厂半导体公司忙于将这些标准和协议集成到他们的芯片中。‘’ -
西门子更新 Simcenter 解决方案，增强汽车与航空航天仿真能力41 发布日期：2025-01-22 09:48:39 “西门子数字化工业软件宣布推出 Simcenter™ 解决方案更新版本，增强飞机结构分析、电机设计、齿轮优化和智能虚拟传感等能力，助力客户简化工作流程，加快认证过程，并为其提供系统性能的深入洞见。‘’ -
Gartner发布2025年汽车行业重要趋势43 发布日期：2025-01-21 10:49:10 “Gartner研究副总裁Pedro Pacheco表示：“软件和电气化仍将是推动汽车行业转型的两大主要驱动力。然而，在2025年，汽车制造商将面临排放法规方面的不确定性以及中国与西方之间日益紧张的贸易关系，尤其是在电动汽车（EV）市场。” -
e络盟正式开售 Diotec Semiconductor 产品46 发布日期：2025-01-20 11:22:56 “安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布旗下产品新增 Diotec Semiconductor 公司的分立半导体和相关外设系列，现可订购，全球供货。‘’ -
2025年开局：汽车行业的新动向与未来展望42 发布日期：2025-01-16 10:37:50 “2025 年，对于汽车行业而言注定是不平凡的一年。在行业蓄势待发的同时，几大重要趋势愈发显现，比如汽车行业的重点正在转向人工智能领域，软件定义汽车将备受青睐， 5G乃至将来6G 无线网络在汽车行业应用的普及，电动汽车的市场渗透率将持续上升，电池技术的加速迭代升级等等。‘’ -
恩智浦与TTTech Auto达成收购协议，加速向软件定义汽车（SDV）转型40 发布日期：2025-01-15 09:54:35 “恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，）近日宣布，已达成最终收购协议，将以6.25亿美元全现金收购TTTech Auto。 ‘’ -
德州仪器四款新品亮相，重新定义车内智能与娱乐体验46 发布日期：2025-01-14 12:14:17 “近年来，随着电动化、智能化和共享化浪潮的席卷，汽车产业迎来了百年未有之大变局。消费者对于车辆的期待早已超越了交通工具的范畴，智能座舱、沉浸式音效、甚至健康监测功能正在成为影响购车决策的重要因素。而与此同时，车企则面对严峻的成本压力与安全法规的高要求。‘’ -
是德科技与中汽研新能源汽车检验中心（天津）有限公司建立充电测试技术联合创新实验室36 发布日期：2025-01-13 11:14:44 “是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，是德科技与中汽研新能源汽车检验中心（天津）有限公司（简称：中汽中心新能源检验中心）共同建立充电测试技术联合创新实验室并举行了揭牌仪式，二者将共同为促进汽车产业发展做出努力。‘’ -
Ceva助力欧冶半导体下一代 ADAS 芯片组实现更智能、更安全的电动汽车57 发布日期：2025-01-10 10:10:03 “帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布，智能汽车平台AI系统级芯片(SoC)解决方案提供商欧冶半导体公司(Oritek Semiconductor)已经获得Ceva的SensPro™ Vision AI DSP授权许可，用于龙泉 560系列高级驾驶辅助系统(ADAS)芯片组。‘’ -
西门子亮相 2025 CES：全面展示人工智能及数字孪生领域的突破性创新59 发布日期：2025-01-09 10:39:06 “西门子在全球科技盛会 2025 年国际消费电子展（CES）期间充分展示了其未来愿景：充分融合数据、人工智能（AI）和软件定义的自动化，赋能全球不同行业、各种规模的企业提升灵活性与适应性，持续优化改进。作为全球工业软件的领航者，西门子还全面呈现了其前沿技术如何赋能客户实现工业创新的飞跃。”
