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是德科技宣布为 Autotalks 安全连接车辆芯片组的射频校准和验证提供测试支持280 发布日期：2023-06-24 16:56:32 “得益于优势互补的研发能力、增强的技术生态系统以及新燃料技术开发计划，奥赛能将能够更好地支持客户实现可持续发展目标，助力航运业的脱碳转型。本次收购将进一步丰富奥赛能的产品组合，并以更丰富的数字化解决方案为客户提供更好的支持。‘’ -
美光将在西安封测工厂投资逾 43 亿元，引入新产线制造 DRAM、NAND 及 SSD362 发布日期：2023-06-21 09:54:38 “美光科技已决定收购力成半导体（西安）有限公司（力成西安）的封装设备，还计划在美光西安工厂加建新厂房，并引进全新且高性能的封装和测试设备，以期更好地满足中国客户的需求。‘’ -
英特尔将斥资250亿美元在以色列新建工厂341 发布日期：2023-06-20 09:37:13 “以色列总理内塔尼亚胡于周日宣布，英特尔将斥资250亿美元在以色列建设一家新工厂，这也是以色列有史以来最大的一笔国际投资。‘’ -
爱立信携手联发科技创下440Mbps新5G上行速率纪录388 发布日期：2023-06-19 09:45:50 “近日，爱立信和联发科技（MediaTek）使用上行链路载波聚合，创下中低频段5G网络440 Mbps的上行速率纪录。这一更高的上行速率，将呈现出更高的帧速率（frames per second, fps）和图像分辨率，从而为视频会议用户、直播用户（包括主播和观众）带来更好、更流畅的体验。‘’ -
Omdia：中国的5G+云网融合将为中国服务提供商创造增长机会383 发布日期：2023-06-16 10:21:19 “在5G渗透率不断提高的推动下，中国的服务提供商在2022年实现了移动服务收入和移动（非物联网）ARPU的同比增长。中国电信的移动服务收入增长了3.7%；中国联通的移动服务收入同比增长了3.6%；而中国移动的移动服务收入也同比增长了2.5%。‘’ -
西门子与 SPIL 合作为扇出型晶圆级封装打造 3D 验证工作流程422 发布日期：2023-06-14 12:44:34 “西门子数字化工业软件日前与矽品精密工业股份有限公司合作，针对 SPIL 的扇出型系列先进 IC 封装技术开发并实施新的工作流程，以进行 IC 封装装配规划以及 3D LVS(layout vs. schematic) 装配验证。该流程将应用于 SPIL 的 2.5D 和扇出型封装系列技术。‘’ -
Gartner发布中国企业扩大自身影响力的三大要素282 发布日期：2023-06-13 09:10:32 “在面临充满变数的经济环境中，中国企业必须应对与影响力息息相关的三大挑战。在近期举办的2023大中华区高管交流大会上，Gartner公布的研究结果显示，这些挑战涉及如何提升IT领导力、确保交付质量以及获取所需的专业IT人才与技能，以确保实现业务成果。‘’ -
英特尔PowerVia技术率先实现芯片背面供电，突破互连瓶颈346 发布日期：2023-06-12 10:59:05 “英特尔宣布在业内率先在产品级测试芯片上实现背面供电（backside power delivery）技术，满足迈向下一个计算时代的性能需求。作为英特尔业界领先的背面供电解决方案，PowerVia将于2024年上半年在Intel 20A制程节点上推出。通过将电源线移至晶圆背面，PowerVia解决了芯片单位面积微缩中日益严重的互连瓶颈问题。‘’ -
芯亮相 酷芯携全新AR803X无线通信芯片及解决方案参展2023深圳无人机大会并荣膺无人系统小巨人奖373 发布日期：2023-06-09 14:09:09 “近日，专注于无线图传与AI视觉SoC芯片设计的合肥酷芯微电子有限公司（以下简称“酷芯微电子”）受邀参加主题为“智绘天路•共赢未来”的2023第七届世界无人机大会暨第八届深圳国际无人机展览会。此次展会，酷芯携全新AR803X系列无线通信芯片及解决方案亮相，展出合作伙伴基于酷芯芯片的无人机新品，并荣获无人系统小巨人奖。‘’ -
格芯和意法半导体正式签署法国12英寸半导体晶圆新厂协议351 发布日期：2023-06-08 10:05:12 “全球排名前列、提供功能丰富产品技术的半导体制造商格芯(GlobalFoundries，简称GF；纳斯达克证交所代码:GFS)和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布，双方于2022年7月公布的将在法国Crolles新建一个高产能半导体联营厂的合作，现正式完成协议签署。‘’
