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n型矩形硅片！正泰新能ASTRO N7量产来袭156 发布日期：2023-11-16 11:10:03 “继2023年5月发布最新n型TOPCon新品ASTRO N7系列后，近日正泰新能对外透露该系列将于明年一季度量产的消息，并展开ASTRO N7基于大尺寸矩形硅片的更多核心技术细节。‘’ -
YXC可编程晶振丨定制时序，驱动未来171 发布日期：2023-11-15 14:26:37 -
1200km超长续航！一汽解放氢能重卡重磅亮相161 发布日期：2023-11-15 10:13:34 “2023年11月8日，中国国际商用车展览会在武汉国际博览中心隆重开幕。一汽解放随同其前沿产品一同亮相，其中展示了名为“星熠”的燃电前瞻车，该车拥有出色的动力、长久的续航以及智能化等多项优点。‘’ -
英飞凌在OktoberTech硅谷站推出首款Qi2 MPP无线充电发射器解决方案166 发布日期：2023-11-14 10:11:17 “英飞凌科技股份公司推出首款Qi2磁功率分布图（MPP）充电发射器解决方案——REF_WLC_TX15W_M1参考设计套件，助力满足消费者对更完善的无线充电用户体验的需求。Qi2是无线充电联盟（Wireless Power Consortium）发布的重新定义感应式无线电力传输的新标准。‘’ -
OPPO下一代Find旗舰产品将支持卫星通信技术，拓展通信体验边界172 发布日期：2023-11-13 10:30:22 “OPPO宣布下一代Find旗舰产品将支持卫星通信技术，为用户带来更加安心、便捷、无忧的通信体验。即便在无信号区域，也能使用卫星通信技术连接外界，持续引领智能手机通信体验新潮流。‘’ -
Molex解析：电动汽车的未来之路163 发布日期：2023-11-11 10:34:35 “整个电动汽车生态系统中的公司都意识到，汽车电气化是一项复杂的事业，需要更高水平的独创性、高度复杂的工程设计和完全集成的制造来推动下一代电动汽车的创新。最大的挑战之一是缩短汽车充电时间。31%的受访者表示他们正在努力应对这一现实，并设法增加行驶里程。‘’ -
恩智浦推出全新Wi－Fi 6E解决方案，扩展最完整的汽车无线连接产品组合182 发布日期：2023-11-10 10:52:56 “恩智浦半导体日前发布车规级新型无线连接解决方案AW693。AW693专为汽车而设计，是恩智浦最完整的汽车无线连接产品组合的一部分，可实现并发双MAC Wi-Fi 6E和蓝牙®5.3带LE Audio连接，并受到恩智浦集成Edgelock®安全子系统的保护，可在汽车中提供多个安全连接。‘’ -
瑞萨公开下一代车用SoC和MCU处理器产品路线图151 发布日期：2023-11-09 11:29:31 “瑞萨预先公布了第五代R-Car SoC的相关信息，该SoC面向高性能应用，采用先进的Chiplet小芯片封装集成技术，将为车辆工程师在设计时带来更大的灵活度。举例来说，若高级驾驶辅助系统（ADAS）需要兼顾更突出的AI性能时，工程师可将AI加速器集成至单个芯片中。‘’ -
罗姆完成对Solar Frontier 原国富工厂的收购131 发布日期：2023-11-08 13:35:50 “全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）依据与Solar Frontier Co., Ltd.签订的基本协议（备注1），于今日完成了对该公司原国富工厂的资产收购工作。‘’ -
X－FAB在制造工艺上的突破为电隔离解决方案增加CMOS集成选项152 发布日期：2023-11-07 10:34:41 “XA035基于350纳米工艺节点，非常适合制造车用传感器和高压工业设备；XA035目前支持的高压信号隔离能力意味着即使在苛刻的环境中也能保持持续稳定的运行性能。该技术可以制造符合AEC-Q100 0级标准和工业等级的坚固元件，如数字隔离器、隔离栅极驱动器和隔离放大器IC。X-FAB提供全面的PDK，支持所有主要EDA供应商全新及改进的工艺技术。‘’
