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英飞凌扩建居林工厂，打造全球最大的碳化硅晶圆厂173 发布日期：2024-08-26 10:02:04 “如今，随着碳化硅功率半导体需求的火热，在电动汽车、快充充电桩和火车以及可再生能源电力系统和AI数据中心等应用节节攀升，为了满足需求，2022年英飞凌宣布投资20亿欧元建设居林第三厂区，2023年继续宣布增加50亿欧元投资大幅扩建，成为世界上最大的 200 毫米 SiC（碳化硅）功率晶圆厂。‘’ -
DJI大疆专业影像旗舰新品齐聚BIRTV 2024，展示互联互通生态与解决方案168 发布日期：2024-08-24 10:02:50 “全球创新影像技术领导者DJI大疆今日携众多新品参加2024北京国际广播电影电视展览会（BIRTV 2024），涵盖空中与地面拍摄应用的多款专业影像产品亮相展台，为用户展示DJI PRO专业生态及高效的影像解决方案。其中，手自一体镜头控制系统DJI Focus Pro、一英寸口袋云台相机Osmo Pocket 3两项产品荣获BIRTV 2024展会官方颁布的“推荐项目”奖项。 -
烟台核医疗科技馆：以场馆为纽带 用“科技之光”打造核医疗交流新平台167 发布日期：2024-08-23 09:40:11 “创新的设计，裸眼3D奏响核医疗科普最强音；科技感满满，人工智能、虚拟现实应有尽有；沉浸式互动，打开科学想象新空间……这就是国内首座核医疗行业科技展馆——烟台核医疗科技馆。‘’ -
xMEMS推出1毫米超薄、适合手机及AI芯片整合的“气冷式全硅主动散热芯片”229 发布日期：2024-08-22 10:27:22 “全硅固态微型扬声器技术的市场先锋企业为超便携设备带来了革命性的空气冷却技术，以在AI和其他要求严苛的移动应用中提供无与伦比的性能。‘’ -
SK海力士将开发性能高30倍HBM216 发布日期：2024-08-21 10:49:13 “SK海力士副社长柳成洙（Ryu Seong-su）在论坛上公开表示，SK海力士要开发比目前的HBM性能高30倍的产品。‘’ -
相约上海世博，与imc/GRAS/AP共赴汽车测试及质量监控博览会164 发布日期：2024-08-20 15:05:22 “驾驶舱是一个复杂的声场，由多个声源组成，这些声源可能会因速度的变化而变化，如道路噪声、风噪声、制动噪声等。这种环境是多场景环境的典型例子，只有使用 ¼" 或更小的声学传声器才能准确测量。AP + GRAS 车内音质评估整体解决方案专为智能座舱调音设计，可兼顾实验室内的高精度测试与外场测试便携高效的测试需求。” -
质子汽车携氢能相关产品及技术成果亮相第二届中国（西部）氢能大243 发布日期：2024-08-19 10:40:33 “2024年8月14日，第二届中国（西部）氢能大会于陕西省榆林市盛大开幕。聚焦陕西省氢能产业的高质量发展，共同助力实现碳达峰、碳中和目标。‘’ -
原生支持17路UART和4路CAN FD，米尔－新唐MA35D1核心板发布！178 发布日期：2024-08-17 10:04:42 “米尔发布基于新唐MA35D1芯片设计的嵌入式处理器模块MYC-LMA35核心板及开发板，MA35D1是集成2个Cortex-A35与1个Cortex-M4的异构微处理器芯片。核心板采用创新LGA 252PIN设计，存储配置256MB DDR3L、256MB Nand Flash/ 4GB EMMC，同时具有丰富的通讯接口，可广泛应用于新能源充电桩、工程机械控制器、OBD汽车诊断仪、工业网关、运动控制器和电力DTU等场景。‘’ -
兆易创新与安谋科技深化技术合作，携手共赢Arm MCU创芯机遇201 发布日期：2024-08-16 11:05:15 “业界领先的半导体器件供应商兆易创新科技集团股份有限公司（以下简称“兆易创新”）与安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）共同宣布，双方将进一步加强在嵌入式芯片设计、微控制器产品规划等方面的技术合作，签署一项多年期的Arm Total Access技术授权订阅许可协议，携手共赢Arm MCU“芯”机遇。‘’ -
智启未来：汽车智能化开启新蓝海，车载存储如何驭“数”前行？171 发布日期：2024-08-15 13:47:27 “从底盘悬架的响应策略、车身器件的自动控制、动力系统的自适应调整、座舱系统的舒适功能，到辅助驾驶的智慧感知，智能汽车在路上的每一刻都在编织着庞大的数据网络。在这场数据盛宴中，存储芯片已然成为数据流通与储存的重要介质。‘’
