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恩智浦推出全新Wi-Fi 6E解决方案,扩展最完整的汽车无线连接产品组合315 发布日期:2023-11-10 10:52:56 “恩智浦半导体日前发布车规级新型无线连接解决方案AW693。AW693专为汽车而设计,是恩智浦最完整的汽车无线连接产品组合的一部分,可实现并发双MAC Wi-Fi 6E和蓝牙®5.3带LE Audio连接,并受到恩智浦集成Edgelock®安全子系统的保护,可在汽车中提供多个安全连接。‘’
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瑞萨公开下一代车用SoC和MCU处理器产品路线图275 发布日期:2023-11-09 11:29:31 “瑞萨预先公布了第五代R-Car SoC的相关信息,该SoC面向高性能应用,采用先进的Chiplet小芯片封装集成技术,将为车辆工程师在设计时带来更大的灵活度。举例来说,若高级驾驶辅助系统(ADAS)需要兼顾更突出的AI性能时,工程师可将AI加速器集成至单个芯片中。‘’
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罗姆完成对Solar Frontier 原国富工厂的收购242 发布日期:2023-11-08 13:35:50 “全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)依据与Solar Frontier Co., Ltd.签订的基本协议(备注1),于今日完成了对该公司原国富工厂的资产收购工作。‘’
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X-FAB在制造工艺上的突破为电隔离解决方案增加CMOS集成选项305 发布日期:2023-11-07 10:34:41 “XA035基于350纳米工艺节点,非常适合制造车用传感器和高压工业设备;XA035目前支持的高压信号隔离能力意味着即使在苛刻的环境中也能保持持续稳定的运行性能。该技术可以制造符合AEC-Q100 0级标准和工业等级的坚固元件,如数字隔离器、隔离栅极驱动器和隔离放大器IC。X-FAB提供全面的PDK,支持所有主要EDA供应商全新及改进的工艺技术。‘’
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舍弗勒创新技术助力提升电动汽车续航里程362 发布日期:2023-11-06 13:45:13 “所有汽车都离不开轴承——电动汽车也不例外。因此,提高电动汽车续航里程的方法之一就是减少轴承的摩擦损耗——原本用于驱动车辆的能量会因为轴承产生摩擦,以热量形式损耗掉。为此,舍弗勒开发了针对性解决方案。比如,舍弗勒推出的高效变速箱轴承可大幅减少摩擦,相较于传统轴承解决方案,可节省约50瓦电力,这部分能量可以直接用于提升续航能力。'
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阿里云倚天实例已为数千家企业提供算力,性价比提升超30%325 发布日期:2023-11-04 10:44:23 “在2023云栖大会上,阿里云宣布倚天ECS实例已服务数千家企业,覆盖电商、生命科学、交通物流及游戏等领域,整体算力性价比提升超30%。‘’
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长电科技联合产业资本打造大规模生产车规芯片成品的先进封装旗舰工厂317 发布日期:2023-11-03 12:03:10 “本项目也是长电科技成立五十年来和本地基金合资在上海设立的第一家大型现代化工厂。项目将充分发挥上海临港地区新能源汽车产业和车载芯片晶圆制造产业的双重优势,实现产业链配套优势互补,提升集成电路芯片成品制造对于新能源汽车产业的价值贡献。‘’
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黑芝麻智能助力亿咖通·天穹Pro行泊一体智能驾驶计算平台正式量产292 发布日期:2023-11-02 12:02:12 “亿咖通科技旗下首款智能驾驶计算平台——亿咖通·天穹Pro行泊一体智能驾驶平台已向客户开始正式量产交付。亿咖通·天穹行泊一体智能驾驶计算平台是亿咖通科技基于黑芝麻智能华山二号A1000,由双方合作研发并推出的具备行泊一体能力的智能驾驶解决方案系列。该系列两款平台都可支持高速NOA领航驾驶辅助功能开发,覆盖从行车到泊车的主要场景需求。‘’
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安森美携手瑞萨打造领先的系统性能,增强半自动驾驶的安全性328 发布日期:2023-11-01 09:56:06 “安森美 (onsemi)宣布其Hyperlux™ 图像传感器系列已集成到瑞萨(Renesas) R-Car V4x 平台,用于增强半自动驾驶的视觉系统,进而提高汽车的安全性。两家公司以安全系统和先进驾驶辅助系统 (ADAS) 为战略重点,为汽车主机厂(OEM)和一级供应商提供领先的传感器性能和先进的片上系统 (SoC)。‘’
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恩智浦发布结合安全测距和短程雷达的下一代汽车超宽带IC296 发布日期:2023-10-31 09:25:06 “恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)今日宣布推出TrimensionTM NCJ29D6,它属于完全集成的汽车单芯片超宽带(UWB)系列,结合了下一代安全精确的实时定位功能和短程雷达功能,可通过单个系统解决多个用例,包括安全汽车门禁、儿童存在检测、入侵警报、手势识别等。主要汽车OEM将会部署该系列器件,预计将在2025年车型中投入使用。‘’