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意法半导体曹志平:在本土汽车市场中的创新与战略布局

发布日期:2024-06-25 09:52:31 【关闭】
摘要:“汽车行业正经历着前所未有的变革。电动化、智能化、网联化已成为汽车发展的新趋势,半导体作为汽车技术创新的核心,其重要性日益凸显。作为全球领先的半导体公司之一,意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)在这场变革中扮演着举足轻重的角色。近日, 意法半导体副总裁兼中国区总裁曹志平介绍了ST在汽车市场的战略、技术创新以及其在中国市场的本土化布局。‘’

汽车行业正经历着前所未有的变革。电动化、智能化、网联化已成为汽车发展的新趋势,半导体作为汽车技术创新的核心,其重要性日益凸显。作为全球领先的半导体公司之一,意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)在这场变革中扮演着举足轻重的角色。近日, 意法半导体副总裁兼中国区总裁曹志平介绍了ST在汽车市场的战略、技术创新以及其在中国市场的本土化布局。

汽车行业正经历着前所未有的变革。电动化、智能化、网联化已成为汽车发展的新趋势,半导体作为汽车技术创新的核心,其重要性日益凸显。作为全球领先的半导体公司之一,意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)在这场变革中扮演着举足轻重的角色。近日, 意法半导体副总裁兼中国区总裁曹志平介绍了ST在汽车市场的战略、技术创新以及其在中国市场的本土化布局。

6月22日-23日,以“新质生产力 南沙芯力量”为主题的第三届IC NANSHA大会在广州南沙盛大召开。芯谋研究作为广东省半导体及集成电路产业集群智库单位,广泛参与广东省半导体及集成电路产业发展,积极支撑广东省半导体及集成电路发展战略、重大项目谋划等工作,主办了本次活动。

ST的市场地位和增长战略

ST是全球半导体行业的佼佼者,拥有超过5万名员工,去年营收达到173亿美元,位列全球半导体市场第十位。曹志平特别强调,ST的增长并非依赖并购,而是通过自身的有机增长实现。特别是在汽车市场,ST的增长速度尤为显著,去年同比增长24%,目前已成为排名第三的汽车电子供应商,并且与前几名的差距正在逐步缩小。

ST选择汽车市场作为战略重点,因为该市场的巨大潜力和快速增长。随着全球对新能源汽车和智能汽车需求的不断增长,汽车半导体的市场需求也在不断扩大。ST的目标是利用其在半导体领域的技术优势,持续推动汽车行业的电动化和数字化进程。目前汽车业务占ST 41%的营收,汽车业务也被视为ST在2027年实现200亿美元收入目标的关键支撑。

技术创新:推动汽车的电动化与智能化

ST在技术创新方面的投入巨大,特别是在汽车电动化和智能化领域。公司通过不断的研发和技术创新,推出了一系列解决方案,以满足汽车行业对高性能半导体的需求。曹志平强调,“在产品线、路线规划图、未来策略部署以及全球制造策略的安排上都做好了准备。”

电动化:ST提供包括电池管理、功率转换、OBC/DC-DC、主驱、车内控制单元、热管理、多合一动力总成域控制器等多个产品及系统。

智能化:ST的解决方案涵盖了ADAS自动驾驶、智能座舱、汽车门锁、车联网关、底盘、区域控制器等产品组合,通过集成先进的传感器和处理器,提升汽车的智能化水平。

曹志平特别提到了ST的几个特色产品。首先是目前非常流行的碳化硅产品,ST是全球排名第一的碳化硅供应商,占比超过了40%,2023年营收为12亿美金左右,相比2022年上涨了60%。曹志平特别强调,ST的碳化硅在全球更关注模块的销售,而在中国则专注于晶圆级的销售。

另外一个重要产品是汽车MCU Stellar,下一代比亚迪多合一的动力总成技术,就会采用这一平台。

同时,ST还提供eFuse技术,能够让汽车解决方案在配电、预测性维护方面做得更方便、更灵活、更多样化。

中国市场的本土化战略

曹志平表示,中国作为全球最大的汽车市场,对ST而言具有极其重要的战略意义。ST的中国战略可以概括为“中国设计,中国创新,中国制造”。

本土设计:ST在中国建立了强大的设计和开发团队,以更好地理解并快速响应中国市场的需求。

本土创新:ST与多家中国企业合作,共同推动技术创新,实现系统级交付,为客户提供定制化的解决方案。

本土制造:ST在中国深圳设有封装厂,并在重庆与三安光电联合建立了碳化硅前道晶圆厂,以实现更多产品的本土化生产。

曹志平特别提到了ST与三安光电合作的故事。2020年起由于疫情原因,中外之间的交流非常困难,但ST在2022年11月份还是“排除万难”,安排CEO访问中国,与长安汽车和塞力斯的合作伙伴进行沟通,这才促使了ST接下来一系列在中国策略的投入。

曹志平回忆道,之前ST就和三安光电有合作意向,但直到CEO重庆访问完之后,才形成了大概的方向和想法。“同重庆政府的合作,多方在半年内就结束所有的谈判,最终决定投资达32亿美金。”

目前碳化硅工厂一切进展顺利,预计2023年11月,就可以实现厂房落地以及产线的点亮,最终目标是在2025年7月1日实现第一批量产。

另外,曹志平还表示,ST正在向中国晶圆厂转移BCD 6和BCD 8技术,以帮助实现国产化芯片的需求。“这是目前全球半导体公司里在制造环节中落地中国动作最大、速度最快、进展最好的一个。”作为全球BCD制造工艺发明者,ST目前还在评估BCD 9的技术迁移。

“一次设计,两套供应链。作为ST,产品规格全球统一,但是在供应链的角度,我们可以实现中国内部的闭环以及中国之外的闭环。所以无论是中国企业对海外的扩张计划,还是国际企业在中国的业务拓展,都可以带来巨大的帮助。”曹志平说道。

ST提供的全栈式解决方案覆盖了汽车电动化和数字化的各个方面,目前共有26个成熟的解决方案可以直接交付给客户。曹志平介绍道:“很多的芯片,一开始的设计和思路完全就是针对中国用户定制的,到目前为止我们有11个已量产、5个开发中、10个处于概念阶段的产品,都是为中国客户定制的。”

结语

意法半导体以其深厚的技术积累和前瞻的市场洞察,在全球汽车半导体领域占据了重要地位。通过不断的技术创新和本土化战略,ST正积极拥抱汽车行业的变革,助力推动汽车电动化和智能化的发展。随着中国汽车市场的蓬勃发展,ST在中国市场的战略布局无疑将为其全球业务的增长注入新的动力。