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联发科发布天玑 7350 芯片,CPU 大核 3.0 GHz

发布日期:2024-07-17 16:13:28 【关闭】
摘要:“联发科天玑 7350 芯片现已发布,基于台积电第二代 4nm 工艺打造,采用第二代 Arm v9 架构,CPU 主频最高可达 3.0 GHz。‘’

联发科天玑 7350 芯片现已发布,基于台积电第二代 4nm 工艺打造,采用第二代 Arm v9 架构,CPU 主频最高可达 3.0 GHz。

联发科天玑 7350 芯片现已发布,基于台积电第二代 4nm 工艺打造,采用第二代 Arm v9 架构,CPU 主频最高可达 3.0 GHz。


天玑 7350 芯片 CPU 采用了两个 Arm Cortex-A715 大核和六个 Arm Cortex-A510 小核,集成 Arm Mali-G610 GPU 以及NPU 657,支持 MediaTek HyperEngine 5.0 游戏引擎以及 MiraVision 765 移动显示技术,支持多种全球 HDR 标准,包括 HDR10+、CUVA HDR 和杜比视界。

ISP 方面,天玑 7350 搭载 14 位 HDR-ISP 影像处理器 Imagiq 765,支持 2 亿像素主摄,支持4K HDR 视频录制、运动补偿时域降噪技术(MCNR),还可通过 NPU AI 图像增强功能大幅减少噪点,提升弱光环境下的拍摄画质。也支持提供独特的影调风格。

此外,天玑 7350 集成R16 标准 5G 调制解调器,网络下行速率至高可达 4.7Gbps;支持2x2 天线三频 Wi-Fi 6E 以及 MediaTek 5G UltraSave 2.0 省电技术,可大幅降低 5G 通信功耗。IT之家附参数详情:


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