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AMD 面向 ADAS 和数字座舱推出尺寸更小、成本优化的车规级 FPGA 系列
“在汽车传感器和数字座舱中，尺寸更小的芯片器件正越来越盛行。根据咨询机构 Yole Intelligence 的数据，高级驾驶辅助系统（ ADAS ）摄像头市场规模在 2023 年估计为 20 亿美元，预计到 2029 年将达到 27 亿美元。
”在汽车传感器和数字座舱中，尺寸更小的芯片器件正越来越盛行。根据咨询机构 Yole Intelligence 的数据，高级驾驶辅助系统（ ADAS ）摄像头市场规模在 2023 年估计为 20 亿美元，预计到 2029 年将达到 27 亿美元。
为了满足这些市场需求，AMD 推出了 AMD 汽车车规级（ XA ）系列的最新成员：Artix™ UltraScale+™ XA AU7P。这款成本优化的 FPGA 符合车规标准，并针对 ADAS 传感器应用和车载信息娱乐系统（ IVI ）进行了优化。
新款 Artix UltraScale+ XA AU7P 采用 9x9 毫米封装，是 AMD 16 纳米 FPGA 或自适应 SoC 中最小的封装。这款轻薄的器件非常适合摄像头视觉或车载显示应用。它还采用芯片尺寸封装（ chip-scale package ），旨在提升 I/O 的路由/信号密度、提高焊点可靠性以及增强电气性能。
Artix UltraScale+ 器件是安全且高度可扩展的 AMD 车规级 FPGA 和自适应 SoC 产品组合的最新系列，该产品组合还包括 AMD Spartan 7、Zynq 7000 和 Zynq UltraScale+ 产品系列。
AMD 汽车部门高级营销总监 Wayne Lyons 表示：“伴随汽车市场的扩大，优化尺寸规格、功率和媒体处理对于汽车 OEM 和一级供应商来说变得更加重要。随着这款新型小尺寸规格 Artix UltraScale+ 器件的推出，AMD 将持续致力于打造能够实现 ADAS 和 IVI 协同的器件。”
客户已将 Artix UltraScale+ AU7P FPGA 设计到其 ADAS 边缘设备中，例如热像仪和红外摄像头。汽车设计人员可以利用这些器件进行边缘传感器的数据采集和图像/视频处理。此外，这些器件还可以连接到车载显示器，以增强信息娱乐功能。
AMD Artix UltraScale+ XA AU7P FPGA 以 AMD 汽车产品组合中最小的尺寸规格提供了高信号计算密度和优化的 I/O。Artix UltraScale+ 器件能助力客户通过高 DSP 带宽最大限度提升系统性能，适用于成本敏感且低功耗的 ADAS 边缘应用，包括联网、视觉和视频处理以及实现安全连接的安全功能。
AMD 在汽车领域
随着汽车产业创新步伐不断加快，对高性能计算加速和图形技术的需求也在走强。凭借业界丰富的高性能 CPU、GPU、FPGA 和自适应 SoC 产品线，AMD 正处于这一转折点的最前沿。从车载信息娱乐系统到高级驾驶辅助系统、自动驾驶和车联网应用等功能安全关键型应用，AMD 能为汽车制造商提供芯片和软件解决方案一站式服务。如需了解更多信息，请访问 AMD 汽车专区。
