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恩智浦发布2024年三季度财报，汽车持续超预期
“恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors N.V.，简称NXPI）今日发布了截至2024年9月29日的第三季度财务业绩。尽管宏观经济环境和部分市场需求放缓，恩智浦依然表现出强劲的盈利能力，特别是在通信基础设施、移动和汽车终端市场的超预期表现，展现了公司在多变市场中的稳健应对能力。
”恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors N.V.，简称NXPI）今日发布了截至2024年9月29日的第三季度财务业绩。尽管宏观经济环境和部分市场需求放缓，恩智浦依然表现出强劲的盈利能力，特别是在通信基础设施、移动和汽车终端市场的超预期表现，展现了公司在多变市场中的稳健应对能力。
恩智浦第三季度的总收入为32.5亿美元，同比下降5%。公司GAAP毛利率为57.4%，营业利润率为30.5%，稀释后的每股净利润为2.79美元。非GAAP毛利率为58.2%，非GAAP营业利润率为35.5%，非GAAP稀释后的每股净利润为3.45美元。
公司经营活动产生的现金流为7.79亿美元，净资本支出为1.86亿美元，非GAAP自由现金流为5.93亿美元。恩智浦继续执行资本回报政策，本季度支付了2.59亿美元的现金股息，并回购了3.05亿美元的普通股。
恩智浦总裁兼首席执行官Kurt Sievers在财报中指出：“虽然我们在通信基础设施、移动和汽车终端市场的表现超出了预期，但我们在工业和物联网市场面临着日益加剧的宏观疲软。”
Kurt Sievers还指出，公司对于第四季度的预期反映了更广泛的宏观疲软，尤其是在欧洲和美洲市场。尽管面临不确定的需求环境，恩智浦依然专注于管理自身可控的因素，确保公司能在这一环境中维持强劲的盈利能力和现金流。
合资与新厂建设
2024年8月，恩智浦与台积电、博世和英飞凌科技共同宣布的制造合资企业ESMC举行了奠基仪式，标志着其在德国德累斯顿的半导体工厂建设的初始阶段正式启动。这一举措显示了恩智浦在欧洲扩展生产能力的战略，进一步提升了其全球制造和供应链能力。
2024年9月，恩智浦与先锋国际共同宣布其制造合资企业VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）正式获得政府批准，并开始建设其首个300mm晶圆制造工厂。
技术创新
恩智浦继续加大技术研发投入，推出了一系列创新产品。例如，2024年9月，恩智浦推出了Trimension SR250，这是全球首款单芯片UWB（超宽带）解决方案，旨在支持工业和物联网应用，集成了片上处理能力与短程UWB雷达和安全测距功能。
汽车方面，恩智浦还推出了MC33777电动汽车电池接线盒IC，这是全球首款将基本电池管理系统（BMS）功能整合到单个设备中的解决方案。
2024年9月，恩智浦还推出了全新的i.MX RT700跨界MCU系列，专为支持智能AI的边缘设备设计。该系列产品可为可穿戴设备、消费医疗设备、智能家居设备和人机界面（HMI）平台等提供强大的计算能力和能效支持，进一步强化了恩智浦在智能边缘计算市场中的布局。
