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  • 西门子工业软件研发中心、光明科学城数字化工业创新中心建成启用96 发布日期:2024-01-25 10:45:59 “据悉,研发中心将利用光明区优质的产业资源与人才资源,组建本地化的研发团队,面向光明区重点产业,如医疗器械、电子信息、新能源、装备制造等,结合西门子丰富的行业经验与最佳实践,为本地产业发展提供数字化解决方案,为粤港澳大湾区更多产业的数字化转型提供支撑。‘’
  • 可量产的微型量子存储元件制成,为实现大规模产业化铺路96 发布日期:2024-01-24 10:18:57 “像传统网络一样,未来的量子网络也需要存储元件。瑞士巴塞尔大学研究人员在一个微小的玻璃室中建立了一个基于原子的量子存储元件。未来,这样的量子存储器可在晶圆上大规模生产,有望为实现大规模产业化铺路。研究成果刊发于最新一期《物理评论快报》。‘’
  • Microchip推出10款多通道远程温度传感器91 发布日期:2024-01-23 10:56:04 “热管理是汽车设计的重要方面,但与许多其他元件相比,多通道远程温度传感器的选择明显不足。为填补这一空白,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)推出MCP998x系列10款车规级远程温度传感器。MCP998x系列是业内最大的车规级多通道温度传感器产品组合之一,可在较宽的工作温度范围内实现 1°C 的精度。该器件系列中有五款传感器具备无法被软件覆盖或恶意禁用的关机温度设定点。‘’
  • 意法半导体与 Sphere Studios 联合打造全球最大的电影摄影机图像传感器79 发布日期:2024-01-22 10:06:10 “服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)与Sphere娱乐有限公司共同公布了为 Sphere的Big Sky摄影系统开发的世界上最大的影像传感器的最新细节。Big Sky 是一个突破性的超高分辨率专业摄影系统,用于为拉斯维加斯的下一代娱乐媒体Sphere公司拍摄影像。‘’
  • 全国产六核CPU商显板,米尔-芯驰D9360高性能高安全显控方案81 发布日期:2024-01-20 10:34:23 “随着生活水平的提高,人们对电子产品的要求也越来越高,很多电子产品都用上了显示屏,像家电、汽车、医疗等很多产品都配有显示屏,而且这些显示屏功能很强大,也有漂亮的UI界面。今天给大家介绍一款国产厂商(芯驰科技)推出的六核高性能、高安全性芯片:D9-Pro,这款芯片有超强视频编解码能力,米尔电子基于该CPU做的核心板,是一套现成的显控板,可以直接用做商显方案。‘’
  • 2023年移远车载全面开花,智能座舱加速进击77 发布日期:2024-01-19 10:20:20 “移远通信进入车载模组领域近十年,已形成了完善的车载产品队列,不但在5G/4G车载通信、智能座舱、C-V2X车路协同等领域打造了一枝独秀的产品线,也推出了车规级Wi-Fi/蓝牙/UWB、GNSS模组以及车载天线等优秀产品,为汽车行业带来一站式的智能化升级方案。‘’
  • 高通与博世在CES 2024展示支持数字座舱和驾驶辅助功能的全新车载中央计算平台83 发布日期:2024-01-18 10:22:30 “今日在2024年国际消费电子展(CES 2024)上,高通技术公司和罗伯特·博世有限公司推出汽车行业首款能够在单颗系统级芯片(SoC)上同时运行信息娱乐和先进驾驶辅助系统(ADAS)功能的车载中央计算平台。博世发布的这款集成座舱与ADAS功能的全新车载中央计算平台,基于Snapdragon Ride™ Flex SoC打造。‘’
  • R&S验证恩智浦的下一代汽车雷达传感器设计80 发布日期:2024-01-17 09:23:20 “罗德与施瓦茨(以下简称R&S)的R&S RTS雷达测试解决方案验证了恩智浦半导体的下一代雷达传感器参考设计的性能。双方的合作推动汽车雷达的发展,雷达技术是实现高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶功能的核心技术。‘’
  • 高通在CES2024上开启出行全新时代67 发布日期:2024-01-16 13:35:51 “今日在2024年国际消费电子展(CES 2024)上,高通技术公司突显其作为汽车行业优选合作伙伴的全球发展势头和领先地位,聚焦骁龙®数字底盘产品组合的广泛性、成熟度和突破创新。行业对高能效、开放且可扩展解决方案的需求日益增长,这让高通技术公司成为满足汽车行业需求的可靠合作伙伴,也让公司成为塑造以软件定义未来的推动力量。‘’
  • 德州仪器携新款汽车芯片亮相 CES 2024,助力打造更智能、更安全的汽车74 发布日期:2024-01-15 10:03:20 “德州仪器 (TI)今日推出了旨在提高汽车安全性和智能性的新款半导体产品。AWR2544 77GHz 毫米波雷达传感器芯片采用了卫星雷达架构设计,通过提升高级驾驶辅助系统 (ADAS) 中的传感器融合和决策能力,可以实现更高水平的自主性。德州仪器的新款驱动器芯片 DRV3946-Q1 集成式接触器驱动器和 DRV3901-Q1 集成式热熔丝爆管驱动器可支持软件编程,能够提供内置诊断功能并支持功能安全性,适用于电池管理系统和动力总成系统。‘’
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