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TI突破传统限制，助力高功率密度电源市场124 发布日期：2024-03-16 10:03:48 “近年来，随着电子设备智能化和性能需求的不断提升，数据中心、车载电子、工业自动化以及人工智能等领域对电源系统的需求也在迅速增长。如何在确保性能的同时，实现电源系统的小型化、高效化和高功率密度成为了业界亟待解决的挑战。‘’ -
e络盟开售Abracon新款高性能径向超级电容器130 发布日期：2024-03-15 11:53:12 “安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟现货发售Abracon的高功率双电层电容器（EDLC）——径向超级电容器。Abracon是一家领先的创新型电子元器件供应商，提供频率控制、定时、电源、磁性、射频和天线等解决方案。‘’ -
村田中国将在AWE 2024展示聚焦于智能生活的创新产品组合152 发布日期：2024-03-14 10:14:15 “随着物联网、AI等关键技术的应用和消费者生活品质的提升，推动传统家电向新一代智能家电升级。同时，从消费端来看，大众环保意识和对品质家居生活的追求也在不断提升，辅以政策积极引导，进一步推动了绿色智能家电的消费需求增长。作为“电子行业的创新者”，村田以前瞻洞察把握市场发展需求，并依托行业前沿的技术，持续创新迭代产品组合，赋能智能家电系统，全力推动家电智能化、可持续化发展。‘’ -
英飞凌推出全新芯片级固态继电器，采用无芯变压器技术197 发布日期：2024-03-13 09:40:13 “英飞凌设计了新的固态继电器系列，从而促进更快、更可靠的电路切换。 据该公司称，这些器件提供了一套超越传统光耦固态继电器 (SSR) 的保护功能。‘’ -
TDK 第十次入选科睿唯安全球百强创新机构146 发布日期：2024-03-12 11:17:20 “TDK株式会社（TSE：6762）因其在数字化转型（DX）和能源转型（EX）方面的领先地位，于近期被评为科睿唯安2024年度全球百强创新机构。自2012年以来，全球百强创新机构通过衡量产生专利并促进增长的创意文化，确定处于全球创新领域顶峰的公司。在荣登榜单的十年中，这一认可进一步巩固了TDK作为行业先进解决方案供应商以及为客户设计和创造可应对世界挑战的革命性技术的生态系统合作伙伴的地位。‘’ -
nepes 采用西门子 EDA 先进设计流程，扩展 3D 封装能力152 发布日期：2024-03-11 10:18:09 “西门子数字化工业软件日前宣布，韩国 nepes 公司已采用西门子 EDA 的系列解决方案，以应对与 3D 封装有关的热、机械和其他设计挑战。‘’ -
硅臻芯片和国芯科技合作签约，共建智能终端量子安全联合实验室134 发布日期：2024-03-09 10:23:05 “近日，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”，股票代码688262.SH）和合肥硅臻芯片技术有限公司（以下简称“硅臻芯片”）签署了战略合作协议。双方将组建智能终端量子安全芯片联合实验室，基于国芯科技ET系列智能终端信息安全芯片和硅臻芯片QRNG系列量子随机数发生器芯片联合开发智能终端量子安全芯片技术和产品。‘’ -
紫光新一代车规MCU获功能安全最高认证，携手安谋科技深化车芯市场布局147 发布日期：2024-03-08 10:23:29 “近日，紫光同芯宣布，其搭载Arm® Cortex®-R52+内核的新一代THA6系列MCU，顺利通过了国际权威认证机构SGS关于功能安全开发流程体系和功能安全产品设计的评估，荣获符合ISO 26262标准的ASIL D等级功能安全流程体系认证、功能安全ASIL D Ready产品认证两项资质。‘’ -
Achronix以创新FPGA技术推动智能汽车与先进出行创新147 发布日期：2024-03-07 10:04:07 “全球领先的高性能现场可编程门阵列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）提供商Achronix Semiconductor公司宣布，该公司参加了由私募股权和风险投资公司Baird Capital举办的“Baird车技术与出行大会（Baird Vehicle Technology & Mobility Conference）”。Achronix此举是为了联络更多的创新者和投资者，共同推动更加先进的FPGA技术更广泛地应用于智能汽车、自动驾驶、ADAS和其他先进出行方式。‘’ -
DELO 为其医疗产品组合添加了用于生物传感器的新粘合剂174 发布日期：2024-03-06 10:19:12 “DELO 工业粘合剂是一家总部位于德国的高科技粘合剂制造商。公司在医疗电子产品行业不断发展，最近开发出一款新型医用级粘合剂 DELO MONOPOX MG3727。这款粘合剂是在久经考验的、具有低温固化和抗跌落性能的消费类电子粘合剂的基础上开发出来的。这款功能强大的粘合剂不含细胞毒性，符合医疗级粘合剂所需的标准（DIN EN ISO 10993-5）。‘’
