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罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC X9SP参考设计， 配备罗姆面向SoC的PMIC，助力智能座舱普及！27 发布日期：2025-06-28 10:30:26 “全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计REF68003”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9SP”产品，其中配备了罗姆的PMIC*2产品，并在2025年上海车展芯驰科技展台进行了展示。‘’ -
2025世俱杯：海信展示旗舰显示产品，为每个家庭增添欢乐29 发布日期：2025-06-27 10:09:04 “全球消费电子与家电领军品牌海信在2025年国际足联俱乐部世界杯™(FIFA Club World Cup 2025™)期间展示了其旗舰显示创新产品，邀请全球消费者"Own the Moment"（此刻是我），共赴体育、游戏和家庭娱乐的欢乐之约。'' -
Proximus Global 推出全新 AI 驱动的垃圾短信与欺诈防护解决方案365guard27 发布日期：2025-06-27 10:08:32 “Proximus Global 通过其短信业务子公司365squared推出创新型 AI 驱动解决方案 365guard，旨在为移动网络运营商（MNO）及其用户抵御垃圾短信、欺诈及短信钓鱼攻击。‘’ -
Elektrobit 携手全球合作伙伴联合开发 EV.OS －－－－ 面向软件定义汽车的 AI 驱动汽车平台26 发布日期：2025-06-27 10:08:22 “Elektrobit 宣布与全球领先的电子制造商之一——鸿海科技集团（富士康）签署联合开发协议 (JDA)，双方将共同开发 EV.OS —— 一个灵活且以 AI 为核心的软件平台，旨在支持电动汽车向软件定义汽车的快速转型。‘’ -
罗姆的SiC MOSFET应用于丰田全新纯电车型“bZ5”32 发布日期：2025-06-26 10:57:17 “全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，搭载了罗姆第4代SiC MOSFET裸芯片的功率模块，已应用于丰田汽车公司（TOYOTA MOTOR CORPORATION.，以下简称“丰田”）面向中国市场的全新跨界纯电动汽车（BEV)“bZ5”的牵引逆变器中。‘’ -
2026年全球1/3旗舰手机SoC将采用3nm或2nm制程31 发布日期：2025-06-26 10:05:49 “市场调研机构Counterpoint Research最新发布的《全球移动处理器（AP-SoC）节点长期预测》报告称，2026年全球将有1/3的旗舰智能手机SoC采用3nm或2nm先进工艺制程。‘’ -
央行等六部门：积极开展汽车贷款业务，适当减免汽车以旧换新过程中提前结清贷款产生的违约金27 发布日期：2025-06-26 10:05:37 “央行等六部门今日联合印发《关于金融支持提振和扩大消费的指导意见》（下称《意见》）。《意见》提到，在风险可控的前提下，创新优化信贷产品，加大对符合条件的消费行业经营主体首贷、续贷、信用贷、中长期贷款支持力度，满足消费领域多样化金融需求；‘’ -
富士康将采用人形机器人生产英伟达AI服务器，或于明年第一季度前投入运行29 发布日期：2025-06-25 10:10:05 “富士康与英伟达正在洽谈，计划在富士康位于休斯顿的新工厂部署人形机器人，用于生产英伟达的人工智能服务器。‘’ -
华大电子发布国内首颗通过GSMA eSA认证安全芯片CIU98_G50，打造移动安全+物联“芯”生态35 发布日期：2025-06-25 10:09:59 “6月18日，以"汇聚･连接･创造"为主题的世界移动通信大会（MWC 2025）在上海盛大开幕，吸引全球100余国家和数万名行业领袖、技术专家与生态伙伴共襄盛举。‘’ -
美国芯片制造商Wolfspeed正式宣布破产35 发布日期：2025-06-25 10:09:43 “6月22日，美国芯片制造商Wolfspeed宣布将根据重组协议申请破产，该协议将消除数十亿美元的债务，并让债权人控制该公司。‘’
