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英特尔代工：明确重点广合作，服务客户铸信任31 发布日期：2025-05-07 09:54:14 “今天，2025英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）开幕，英特尔分享了多代核心制程和先进封装技术的最新进展，并宣布了全新的生态系统项目和合作关系。此外，行业领袖齐聚一堂，探讨英特尔的系统级代工模式如何促进与合作伙伴的协同，帮助客户推进创新。‘’ -
宁德时代宣布成为首家通过动力电池新国标的企业35 发布日期：2025-05-07 09:54:05 “宁德时代今日官宣，该公司 4 月 27 日获得两张 GB 38031-2025《电动汽车用动力蓄电池安全要求》（以下简称“新国标”）检测报告，成为国内首家通过新国标的企业。其中，通过检测的产品含电池单体与电池包。” -
2025 年1季度全球智能手机市场微涨 0.2%，小米手机依旧保持第三68 发布日期：2025-05-07 09:53:57 “根据 Canalys（现隶属于 Omdia）的最新研究，2025 年第一季度全球智能手机市场录得 0.2% 的微弱增长，出货量达到 2.969 亿部。随着换机高峰周期的结束以及供应商优先考虑更健康的库存水平，全球智能手机市场增长连续第三个季度放缓。‘’ -
台积电启动亚利桑那州第三座晶圆厂建设，加速美国扩产布局26 发布日期：2025-05-06 09:47:09 “据彭博社报导，在美国特朗普政府计划对半导体加征关税之际，台积电已开始启动了美国亚利桑那州第三座晶圆厂的工程建设，以加速在美国的扩产脚步。” -
比亚迪储能：12.5GWh 全球最大电网侧储能项目出货28 发布日期：2025-05-06 09:47:02 “据比亚迪储能消息，其 120 台 MC Cube-T 魔方储能系统柜于 4 月 27 日在广西北部湾港北集司码头完成吊装作业，顺利装船。作为 12.5GWh 全球最大电网侧储能项目出货的“先行军”，该批比亚迪魔方将直航中东沙特，助力当地能源转型。” -
Molex莫仕尖端连接解决方案 面向人工智能驱动的数据中心、移动设备和智能家电42 发布日期：2025-05-06 09:46:54 “随着中国数字环境不断发展，各个行业对高速、高性能连接解决方案的需求正在加速增长。作为全球电子产品领导者和连接技术创新者，Molex莫仕在刚结束的2025慕尼黑上海电子展(electronica China ) 上重点展示了用于人工智能驱动数据中心的最新解决方案，以及面向下一代移动设备和智能家电的先进连接技术。‘’ -
芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台33 发布日期：2025-05-05 09:45:59 “芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）近日宣布其车规级高性能智慧驾驶系统级芯片（SoC）设计平台已完成验证，并在客户项目上成功实施。基于芯原的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）业务模式，该平台可为自动驾驶、智能驾驶辅助系统（ADAS）等高性能计算需求提供强大的技术支持。‘’ -
村田制作所与Rohde Schwarz公司联合研发Digital Envelope Tracking的省电效果的RF系统36 发布日期：2025-05-05 09:45:52 “株式会社村田制作所（以下简称“村田”）与Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG（总部：德国慕尼黑，以下简称”Rohde & Schwarz公司”）联合开发了RF（Radio Frequency）1系统（以下简称“本系统”），用于测量村田专有的功率控制技术——Digital ET (Digital Envelope Tracking)2的效果。通过使用本系统，可以高精度地测量5G和6G等的通信设备中Digital ET的省电效果。 ‘’ -
中国车用模拟芯片最大本土供应商纳芯微开始冲击港交所IPO43 发布日期：2025-05-05 09:45:38 “港交所网站显示，纳芯微已于4月25日递表港交所，正式开启港股IPO。作为一家fabless公司，纳芯微围绕(i)汽车电子(ii)泛能源及(iii)消费电子等应用领域，提供丰富、高性能、高可靠性的产品及解决方案。纳芯微的传感器产品、信号链芯片和电源管理芯片三大品类构成了从(i)感知、(ii)信号处理到(iii)系统供电及功率驱动的完整系统链路，在真实世界与数字世界的连接和交互中发挥着关键作用。‘’ -
消息称三星电子已规划在 1d nm 传统结构内存后导入 VCT DRAM 技术46 发布日期：2025-04-30 09:53:54 “韩媒 SE Daily 援引业界消息报道称，三星电子内部已制定了在第 7 代 10nm 级 DRAM 内存工艺 1d nm 后即导入 VCT 垂直通道晶体管技术的路线图，相关产品有望最早于 2~3 年内面世。‘’
