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罗姆的SoC用PMIC被无晶圆厂综合性半导体制造商Telechips的新一代座舱电源参考设计采用85 发布日期：2024-11-30 10:04:48 “全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）生产的SoC用PMIC*1被无晶圆厂车载半导体综合制造商Telechips Inc.（总部位于韩国板桥，以下简称“Telechips”）的新一代座舱用SoC*2“Dolphin3”和“Dolphin5”为主的电源参考设计采用。该参考设计计划用于欧洲汽车制造商的座舱，这种座舱预计于2025年开始量产。‘’ -
法雷奥与罗姆联合开发新一代功率电子领域163 发布日期：2024-11-29 10:24:55 “业界先进的汽车零部件制造商Valeo Group（以下简称“法雷奥”）与全球知名半导体及电子元器件制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）将通过结合双方在功率电子领域的专业知识和技术优势，联合开发面向牵引逆变器的新一代功率模块。作为双方合作的第一步，罗姆将为法雷奥的新一代动力总成解决方案提供碳化硅（SiC）塑封型模块“TRCDRIVE pack™”。 -
隼瞻科技 RISC－V智能汽车生态研讨大会圆满落幕71 发布日期：2024-11-28 10:19:42 “由上海浦东软件园创业投资管理有限公司和上海隼瞻科技有限公司联合主办的RISC-V智能汽车生态研讨大会在上海浦东软件园郭守敬园召开。此次活动汇聚了来自车规芯片、中间件、OTA、汽车制造商等领域的企业代表，共同探讨RISC-V在智能汽车领域的应用与发展。‘’ -
芯联集成供应蔚来乐道首发车型89 发布日期：2024-11-27 10:30:39 “乐道L60是同级别车型中唯一采用全域900V高压平台架构的车型，其主电驱系统搭载的蔚来自研1200V SiC碳化硅功率模块，融合了芯联集成提供的高性能碳化硅模块制造技术。‘’ -
国芯科技与赛昉科技联合推出高性能AI MCU芯片，实现RISC-V+AI新应用84 发布日期：2024-11-26 12:21:16 “近日，从国芯科技再次传来喜讯，国芯科技与广东赛昉科技有限公司（以下简称“赛昉科技”）合作研发的高性能AI MCU芯片产品CCR7002已成功通过了内部性能和功能测试，实现了RISC-V+AI技术的新应用。‘’ -
TOPCon太阳电池效率26.58%！天合光能第28次创造和刷新世界纪录99 发布日期：2024-11-25 09:49:38 “天合光能光伏科学与技术全国重点实验室宣布，经德国哈梅林太阳能研究所（ISFH）下属的检测实验室认证，其自主研发的高效n型双面i-TOPCon电池效率最高达到26.58%，再次创造了TOPCon太阳电池效率新的世界纪录，这也是天合光能第28次创造和刷新世界纪录。” -
广和通发布5G RedCap MiFi解决方案87 发布日期：2024-11-22 10:10:07 “广和通发布覆盖MiFi、CPE、Dongle等全系列商用5G RedCap FWA解决方案，帮助全球运营商及终端客户即刻商用RedCap。‘’ -
IAR与鸿轩科技共同推进汽车未来91 发布日期：2024-11-21 09:40:55 “全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR日前宣布，公司与鸿轩科技（SiliconAuto B. V.）展开合作。IAR将成为鸿轩科技的功能安全（FuSa）方案开发伙伴，通过IAR Embedded Workbench for Arm协助开发汽车芯片，辅以C-STAT、C-RUN分析工具，以高集成度加速客户产品上市，共同提升汽车芯片安全功能，并推动未来汽车技术的发展。‘’ -
攻克新能源短板！宁德时代第二代钠电池官宣：零下40度不受影响93 发布日期：2024-11-20 10:17:13 “尽管钠电池的能量密度相对较低，但其在安全性和耐低温性能上的优势使其与锂电池工作原理相似的同时，提供了更多的应用潜力。‘’ -
英飞凌携手Stellantis，推动下一代汽车架构的功率转换和分配创新95 发布日期：2024-11-19 13:59:39 “英飞凌科技股份公司和Stellantis N.V. 近日宣布，双方将共同开发Stellantis电动汽车的功率架构，助力Stellantis实现为大众提供环保、安全、经济实惠的出行方式这一远大目标。‘’
