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领先三星、SK 海力士：消息称美光成英伟达首家 SOCAMM 供应商47 发布日期：2025-06-14 09:29:02 “韩媒 kedglobal 昨日（6 月 10 日）发布博文，报道称美光领先三星和 SK 海力士，成为英伟达下一代内存解决方案 SOCAMM 的首个供应商。‘’ -
IDC 公布 2025Q1 全球腕戴设备厂商 TOP5：华为同比增 42.4% 、小米增 42.6%、苹果增 37.2%75 发布日期：2025-06-13 09:45:59 “市场调查机构 IDC 昨日（6 月 10 日）发布博文，报告称 2025 年第 1 季度全球腕戴设备市场出货 4557 万台，同比增长 10.5%；中国腕戴设备市场出货量为 1762 万台，同比增长 37.6%。‘’ -
消息称台积电 FOPLP 先进封装技术 CoPoS 目标 2028 年底至 2029 年量产100 发布日期：2025-06-13 09:45:39 “台媒《MoneyDJ 理财网》昨日表示，台积电计划在嘉义 AP7 厂区建设新一代先进封装技术 CoPoS 的量产工厂，目标 2028 年底至 2029 年量产。‘’ -
英伟达与惠普企业联手打造超级计算机“蓝狮”：运算能力是旗舰机型30倍48 发布日期：2025-06-13 09:45:32 “据媒体报道，英伟达、惠普企业（HPE）与莱布尼茨超级计算中心（Leibniz Supercomputing Centre）近日宣布合作，将共同建造一台名为“蓝狮”（Blue Lion）的新一代超级计算机。‘’ -
首片晶圆下线！我国首条光子芯片中试线在无锡规模化量产60 发布日期：2025-06-12 09:49:13 “据无锡滨湖发布消息，6月5日下午4点，无锡光量子芯片中试平台顺利下线首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆，这是我国首条光子芯片中试线，同时超低损耗、超高带宽的高性能薄膜铌酸锂调制器芯片也实现规模化量产。‘’ -
英特尔展示封装创新路径：提高良率、稳定供电、高效散热48 发布日期：2025-06-12 09:49:05 “为了推动AI等创新应用落地，使其惠及更广大的用户，需要指数级增长的算力。为此，半导体行业正在不断拓展芯片制造的边界，探索提高性能、降低功耗的创新路径。‘’ -
兆易创新将携多元方案亮相SNEC光伏展，助力能源系统智能升级56 发布日期：2025-06-12 09:48:59 “业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，将参加SNEC PV+第十八届（2025）国际太阳能光伏与智慧能源（上海）大会暨展览会（展位号：5.1H-B360），集中展示其在数字能源领域的创新成果。本次展会，兆易创新将推出覆盖功率控制、储能系统、端侧AI等应用领域的MCU和AFE解决方案，助力智慧能源产业向高效化、智能化加速升级。‘’ -
芯原AI－ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货60 发布日期：2025-06-11 09:53:08 “芯原股份近日宣布其AI-ISP芯片定制方案经由客户的智能手机产品已量产出货，再次彰显了芯原在AI视觉处理领域的一站式芯片定制服务能力。‘’ -
加特兰发布全球首款新标准车规UWB SoC 毫米波芯片累计出货突破1900万颗50 发布日期：2025-06-11 09:52:50 “2025年6月6日，全球领先的车规级无线感知和通信芯片企业加特兰在上海浦东张江科学会堂举行“2025加特兰日”活动，主题为“通感融合，智启新程”。‘’ -
两部门：居家养老服务机器人产品需完成不少于 200 户家庭应用验证65 发布日期：2025-06-11 09:52:42 “工信部、民政部发布开展智能养老服务机器人结对攻关与场景应用试点工作的通知。 中指出，开展结对攻关。面向居家、社区、机构三类养老服务形态，围绕失能失智照护、情感陪护、健康促进、智慧环境、日常生活辅助等应用场景，以用户实际场景中的需求痛点问题为导向，针对现有产品或解决方案短板开展研用结对攻关，逐步提升产品的安全性、可靠性、易用性和服务能力。‘’
