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Toshiba新的功率半导体300毫米晶圆制造工厂竣工132 发布日期：2024-05-27 09:43:15 “新的生产大楼遵循Toshiba的业务连续性计划(BCP)，并将为该计划做出重大贡献：它拥有可吸收地震冲击的隔震结构和冗余电源。可再生能源和楼顶的太阳能电池板（现场PPA模式）将使该工厂能够100%地利用可再生能源满足其电力需求。‘’ -
英特尔AI平台在微软Phi－3 AI模型发布当天即实现优化支持150 发布日期：2024-05-26 16:03:27 “近日，英特尔针对微软的多个Phi-3家族的开放模型，验证并优化了其跨客户端、边缘和数据中心的AI产品组合。Phi-3家族的小型开放模型可在低算力的硬件上运行，且更容易微调以满足特定的用户要求，使开发者能够轻松构建在本地运行的应用。支持该模型的产品组合包括面向数据中心应用的英特尔®至强®处理器、英特尔® Gaudi AI加速器，以及面向客户端的英特尔®酷睿™ Ultra处理器和英特尔锐炫™显卡。‘’ -
西门子推出 Solido IP 验证套件，为下一代 IC 设计提供端到端的芯片质量保证210 发布日期：2024-05-25 10:04:29 “西门子数字化工业软件日前推出 Solido™ IP 验证套件 (Solido IP Validation Suite)，这是一套完整的自动化签核解决方案，可为包括标准单元、存储器和 IP 模块在内的设计知识产权 (IP) 提供质量保证。这一全新的解决方案提供完整的质量保证 (QA) 覆盖范围，涵盖所有 IP 设计视图和格式，还可提供 “版本到版本” 的 IP 认证，能够提升完整芯片 IP 集成周期的可预测性，帮助加快产品上市速度。‘’ -
2024慕尼黑上海电子展观众预登记通道开启！145 发布日期：2024-05-24 10:29:37 “本届慕尼黑上海电子展(electronica China)将于2024年7月8-10日在上海新国际博览中心举办。展会今年重点梳理电子行业年度脉络，以新能源汽车、储能、智能驾驶、卫星通信、机器人、可穿戴、智能建筑、边缘智能、智慧电源、第三代半导体等应用领域为年度热门趋势，汇聚国内外优质电子企业加入，展示领域紧跟行业重点，并根据行业实时热点融入新的展示领域。‘’ -
TDK凭借ADAS电磁兼容性（EMC）车辆测试解决方案荣获IGUS Vector银奖141 发布日期：2024-05-23 10:22:41 “TDK株式会社（TSE：6762）宣布TDK集团旗下的TDK RF Solutions公司作为电磁兼容性测试和天线测量行业技术解决方案设计、开发和制造的全球先导者，荣获了IGUS Vector银奖。该奖项表彰了企业在车辆在环（VIL）分析测试台架中创新性地使用了能量链和电子线槽，以测量配备了高级驾驶辅助系统（ADAS）的车辆的电磁兼容性（EMC）。‘’ -
Efinix 推出 FPGA 系列，以加速和调整汽车设计和应用127 发布日期：2024-05-22 10:45:56 “可编程逻辑解决方案的创新者 Efinix® 宣布推出一系列专为汽车行业设计的 FPGA 解决方案，以推动快速增长的车内外电子应用的长期设计和开发。该系列现已获得汽车认证，Efinix 的 Efinity 工具套件已获得ISO认证，扩展了公司为汽车制造商提供的能力。‘’ -
西门子275亿元出售旗下大型传动和电机公司茵梦达167 发布日期：2024-05-21 10:11:16 “西门子股份公司董事会和监事会已批准将领先的电机和大型传动公司茵梦达（Innomotics）出售给KPS Capital Partners, LP（KPS），双方已签署相关协议，收购价格为35亿欧元（约合人民币275.25亿元）。该交易预计将于2025财年上半年完成并获得相关外商投资和并购的监管批准。‘’ -
富士胶片新品X射线透视装置，助力中国医疗新发展110 发布日期：2024-05-20 10:09:13 “今年是富士胶片集团成立90周年，长期以来富士胶片一直致力于深耕内镜领域，在产品线方面不断完善深化，今年富士胶片宣布推出全新X射线透视摄影系统(CUREVISTA Open)（国械注准20243060378），为中国内镜医生及广大患者提供先进的设备技术和服务。‘’ -
意法半导体与迈凯伦应用技术合作支持电动超级跑车129 发布日期：2024-05-19 16:43:00 “超级跑车，这一速度与激情的象征，早已超越了单纯的交通工具的定义。它代表着无与伦比的性能——强劲的动力、闪电般的速度和卓越的操控性，同时融合了独特的设计、奢华感和现代科技，为驾驶者提供了前所未有的驾驶体验。‘’ -
炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP 为智能腕部穿戴设备提高矢量图形处理能力126 发布日期：2024-05-18 10:37:03 “芯原股份今日宣布低功耗 AIoT 芯片设计厂商炬芯科技股份有限公司在其高集成度的双模蓝牙智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能丰富的2.5D图形处理器（GPU）IP。‘’
