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2024年Automechanika Frankfurt圆满闭幕，聚焦汽车技术创新及产业转型新方向117 发布日期：2024-09-21 10:01:32 “2024年Automechanika Frankfurt法兰克福国际汽车零部件、汽车技术及服务展览会已于9月14日在法兰克福展览中心圆满闭幕。展会再次向全球汽车业界彰显其国际领军汽车贸易展会的行业地位，本届展会总体展示面积超32万平方米，覆盖26个展厅。‘’ -
AMD 面向 ADAS 和数字座舱推出尺寸更小、成本优化的车规级 FPGA 系列110 发布日期：2024-09-20 09:42:40 “在汽车传感器和数字座舱中，尺寸更小的芯片器件正越来越盛行。根据咨询机构 Yole Intelligence 的数据，高级驾驶辅助系统（ ADAS ）摄像头市场规模在 2023 年估计为 20 亿美元，预计到 2029 年将达到 27 亿美元。‘’ -
TCL华星 X-TechDay首站开启，携手吉利共赴未来之107 发布日期：2024-09-19 10:02:13 “TCL华星 X-TechDay体验日首站走进浙江·宁波吉利总部。本场活动以“星耀视界吉速无限”为主题，重点聚焦于TCL华星在车载显示领域的创新成果，也带来了多款搭载前沿黑科技的消费品。活动现场，吉利研究院领导到场参观，就车载座舱显示趋势进行深入探讨，带来了一场显示科技与速度美学的极致碰撞。‘’ -
安卓第一颗3nm手机芯片！联发科天玑9400发布时间曝光：截胡骁龙8 Gen4192 发布日期：2024-09-18 18:17:16 “联发科天玑9400将于10月9日发布，首发搭载天玑9400的vivo X200系列已经官宣，新品会在10月14日登场。‘’ -
智能核心网打造移动AI时代的三大入口，加速5G-A发展125 发布日期：2024-09-17 12:02:43 “近日，由Informa Tech主办的第九届5G核心网峰会在阿联酋迪拜举行。华为云核心网产品线总裁高治国联合产业伙伴发布了《核心网迈向智能世界白皮书2024》，强调了5G-A智能核心网从联接增强到超越联接，用三大智能打造三大入口，助力运营商抢占AI时代业务入口和重塑运营模式。‘’ -
三星首批面向AI时代的QLC第九代V－NAND启动量产112 发布日期：2024-09-14 09:18:22 “今年四月，三星启动了其首批三层单元（TLC）第九代V-NAND的量产，随后又率先实现了QLC 第九代V-NAND的量产，这进一步巩固了三星在高容量、高性能NAND闪存市场中的地位。‘’ -
英飞凌率先开发全球首项300 mm氮化镓功率半导体技术，推动行业变115 发布日期：2024-09-13 09:36:01 “英飞凌科技股份公司今天宣布，已成功开发出全球首项300 mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆技术。英飞凌是全球首家在现有且可扩展的大规模生产环境中掌握这一突破性技术的企业。这项突破将极大地推动GaN功率半导体市场的发展。相较于 200 mm晶圆，300 mm晶圆芯片生产不仅在技术上更先进，也因为晶圆直径的扩大，每片晶圆上的芯片数量增加了 2.3 倍，效率也显著提高。‘’ -
荣耀Magic V3荣获IFA最佳智能手机奖：世界上最薄折叠手机121 发布日期：2024-09-11 09:39:35 “今年，德国柏林消费电子展（IFA）迎来100周年纪念，并展示了各种产品技术，包括智能手机、智能家居、家用电器等。‘’ -
OPPO续约欧洲冠军联赛 未来三季再续辉煌110 发布日期：2024-09-10 09:38:48 “OPPO宣布与欧洲足球协会联盟（UEFA，以下简称欧足联）续签合作协议。此次续约涵盖多项UEFA赛事，包括欧洲冠军联赛、欧洲超级杯、欧洲室内五人制足球冠军联赛决赛和欧洲青年联赛决赛。OPPO还宣布将在未来赛季通过在中国、西班牙、墨西哥、埃及等国家启动一系列青少年足球发展项目，进一步扩大对全球足球运动的支持。‘’ -
荣耀参展百年IFA，折叠新品Magic V3海外正式发布113 发布日期：2024-09-09 09:59:28 “2024德国柏林消费电子展（Internationale Funkausstellung Berlin，以下简称IFA）盛大开幕，荣耀携新一代折叠旗舰荣耀Magic V3、荣耀平板MagicPad2、荣耀笔记本MagicBook Art 14等全场景旗舰设备亮相，同时带来AI离焦护眼等多项端侧AI创新技术，为这一消费电子行业盛会的百年诞辰奉上特殊的创新之礼。‘’
