English
首页 > 文章中心
-
意法半导体公布2023年第四季度和全年财报100 发布日期：2024-01-28 15:11:06 “服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2023年12月31日的第四季度财报。此外，本新闻稿还包含非美国通用会计准则指标数据（详情参阅附录）。‘’ -
有助于强化电网的电池管理技术，电池系统中的半导体创新正在推动储能技术的应用88 发布日期：2024-01-27 10:50:36 “随着电动汽车 (EV) 的日益普及以及向更多可再生能源的过渡，我们一个多世纪以来对化石燃料的依赖正在降低。越来越多的电力公司转而使用太阳能电池板和风力涡轮机（而不是天然气涡轮机）发电，从而为电动汽车充电，并为我们的家庭和企业供电。这些趋势使我们距离可持续能源的未来又近了一步。‘’ -
内存市场迎来二十五年重要革命，LPCAMM2标准成功商用96 发布日期：2024-01-26 10:01:12 “如今，随着AI PC等新技术的发展，对于内存带宽、功耗、尺寸、可扩展性等一系列的要求下，传统的内存形式已经不能适应当今要求。‘’ -
西门子工业软件研发中心、光明科学城数字化工业创新中心建成启用94 发布日期：2024-01-25 10:45:59 “据悉，研发中心将利用光明区优质的产业资源与人才资源，组建本地化的研发团队，面向光明区重点产业，如医疗器械、电子信息、新能源、装备制造等，结合西门子丰富的行业经验与最佳实践，为本地产业发展提供数字化解决方案，为粤港澳大湾区更多产业的数字化转型提供支撑。‘’ -
可量产的微型量子存储元件制成，为实现大规模产业化铺路95 发布日期：2024-01-24 10:18:57 “像传统网络一样，未来的量子网络也需要存储元件。瑞士巴塞尔大学研究人员在一个微小的玻璃室中建立了一个基于原子的量子存储元件。未来，这样的量子存储器可在晶圆上大规模生产，有望为实现大规模产业化铺路。研究成果刊发于最新一期《物理评论快报》。‘’ -
Microchip推出10款多通道远程温度传感器88 发布日期：2024-01-23 10:56:04 “热管理是汽车设计的重要方面，但与许多其他元件相比，多通道远程温度传感器的选择明显不足。为填补这一空白，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出MCP998x系列10款车规级远程温度传感器。MCP998x系列是业内最大的车规级多通道温度传感器产品组合之一，可在较宽的工作温度范围内实现 1°C 的精度。该器件系列中有五款传感器具备无法被软件覆盖或恶意禁用的关机温度设定点。‘’ -
意法半导体与 Sphere Studios 联合打造全球最大的电影摄影机图像传感器76 发布日期：2024-01-22 10:06:10 “服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)与Sphere娱乐有限公司共同公布了为 Sphere的Big Sky摄影系统开发的世界上最大的影像传感器的最新细节。Big Sky 是一个突破性的超高分辨率专业摄影系统，用于为拉斯维加斯的下一代娱乐媒体Sphere公司拍摄影像。‘’ -
全国产六核CPU商显板，米尔－芯驰D9360高性能高安全显控方案80 发布日期：2024-01-20 10:34:23 “随着生活水平的提高，人们对电子产品的要求也越来越高，很多电子产品都用上了显示屏，像家电、汽车、医疗等很多产品都配有显示屏，而且这些显示屏功能很强大，也有漂亮的UI界面。今天给大家介绍一款国产厂商（芯驰科技）推出的六核高性能、高安全性芯片：D9-Pro，这款芯片有超强视频编解码能力，米尔电子基于该CPU做的核心板，是一套现成的显控板，可以直接用做商显方案。‘’ -
2023年移远车载全面开花，智能座舱加速进击76 发布日期：2024-01-19 10:20:20 “移远通信进入车载模组领域近十年，已形成了完善的车载产品队列，不但在5G/4G车载通信、智能座舱、C-V2X车路协同等领域打造了一枝独秀的产品线，也推出了车规级Wi-Fi/蓝牙/UWB、GNSS模组以及车载天线等优秀产品，为汽车行业带来一站式的智能化升级方案。‘’ -
高通与博世在CES 2024展示支持数字座舱和驾驶辅助功能的全新车载中央计算平台81 发布日期：2024-01-18 10:22:30 “今日在2024年国际消费电子展（CES 2024）上，高通技术公司和罗伯特·博世有限公司推出汽车行业首款能够在单颗系统级芯片（SoC）上同时运行信息娱乐和先进驾驶辅助系统（ADAS）功能的车载中央计算平台。博世发布的这款集成座舱与ADAS功能的全新车载中央计算平台，基于Snapdragon Ride™ Flex SoC打造。‘’
